硅片，对于我们半导体行业的人来说都是非常熟悉的。但实际上它是从熔融的电子级多晶硅中生长出来的大型单晶硅的薄切片…
半导体
RIE如何实现垂直刻蚀？
反应离子蚀刻，也叫 RIE (Reactive Ion Etching)，是半导体制造中在薄膜上刻出结构的一种…
什么是2D/2.5D/3D封装？
在开始之前，我们先要了解芯片中的“层”是什么概念。 芯片设计采用分层方法，对应制造过程中的不同功能结构。例如掩…
硅片、硅晶圆、裸片、芯片，它们之间到底是什么关系？
硅片、硅晶圆、裸片和芯片代表着芯片制造的各个阶段。下面我们来看看一下它们之差的关系，也顺便梳理下芯片制造的流程…
半导体激光器的光调制！
激光是一种高频（10¹³~10¹⁵ Hz）电磁波，其振幅、频率、相位、强度等参量均可受控变化，通过使任一参量按…
光刻中的数值孔径是怎样定义的？
在半导体光刻工艺中，当光线穿过掩膜版上的孔洞或经过锐利边缘时，光强分布会因衍射效应而改变方向。同时，衍射夺走了…