本专栏内容从基础到前沿，结合各厂家的实际案例，力求理论联系实际。文章内的配图均为作者精心绘制，旨在便于读者直接…
半导体
为什么晶圆会有剩余，如何处理？
在半导体制造中，硅晶圆作为基础材料，用于批量生产数百至数千个集成电路。不过在量产或原型制作阶段，常常会出现晶圆…
英伟达路线图上那个颠覆性的词：CoWoP
近期，英伟达技术路线图中出现的CoWoP已成为半导体行业的热门话题。那么，它与此前备受关注的CoWoS、CoP…
硅晶圆到底是怎样制造出来的？
硅片，对于我们半导体行业的人来说都是非常熟悉的。但实际上它是从熔融的电子级多晶硅中生长出来的大型单晶硅的薄切片…
RIE如何实现垂直刻蚀？
反应离子蚀刻，也叫 RIE (Reactive Ion Etching)，是半导体制造中在薄膜上刻出结构的一种…
什么是2D/2.5D/3D封装？
在开始之前，我们先要了解芯片中的“层”是什么概念。 芯片设计采用分层方法，对应制造过程中的不同功能结构。例如掩…