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芯片互联:从C4, Cu Pillar 到 Cu μ-Pillar !

Posted on 2025-10-112025-10-11 by 李, 东霏

半导体芯片的集成度越来越高,密度也越来越大。这直接带来一个变化:芯片上需要的引脚端子数量也跟着大幅增加。 为了…

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为什么需要 积分球 ?

Posted on 2025-10-072025-10-07 by 李, 东霏

一个普通的光源,比如灯泡或者LED,它发出的光其实并不是均匀地射向四面八方的。通常它在某些角度特别亮,会在另一…

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PCSEL与VCSEL有啥不同?

Posted on 2025-10-072025-10-07 by 李, 东霏

今天我们来聊聊VCSEL和PCSEL这两种激光器有啥不同。 简单来说,VCSEL是垂直腔面发射激光器,而PCS…

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光模块中的差分驱动&共模抑制

Posted on 2025-09-242025-09-24 by 李, 东霏

越是基础的原理,反而越难写。就拿今天想聊的“差分信号&共模抑制”来说吧,让我一时不知该从何切入。 因为…

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光纤耦合:从NA,MFD到模式匹配的五问五答

Posted on 2025-09-222025-09-22 by ICT百科

内容如下,欢迎阅读: 1. 什么情况下能用NA准确估算光纤接收角? 2. 为什么MFD是单模光纤耦合的重要参数…

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Scale Out与Scale Up:是选择DAC、AEC还是AOC?

Posted on 2025-09-182025-09-18 by ICT百科

在我们聊数据中心的高速线缆时,主要就三种:DAC、AEC和AOC。 简单说,DAC和AEC是铜缆,前者无源,后…

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博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

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4G 5G 5G NR 5G前传 5G承载 6G 50G PON 400G 800G DWDM F5G FDD FlexE G.654E G.709 GPON ISI LTE MIMO MPLS ODN Open RAN OSNR OTN PON ROADM Segment Routing SPN SRv6 TDD VCSEL WDM 光与技术 光模块 光纤 区块链 华为 参考信号 天线增益 数据中心 波长 相干技术 空芯光纤 诺基亚 路由器
  1. Georgemot 发表在 什么是2D/2.5D/3D封装?2025-07-07

    Hi, I wanted to know…

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