绪： （绪可以忽略，直接阅读正文） 随着1.6T/3.2T光模块功耗纷纷突破50W大关，传统风冷已确定触及天花…
半导体
CPO 与 2.5D/3D 先进封装
若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们！ 现在行业里发展出了多种先进封装，比如 FO（…
OIF 的 3.2T CPO 模块标准
若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们！ OIF 在 2023 年正式发布了关于 3….
边模抑制比，DFB激光器的双峰
若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们！ 单模激光器，比如 DFB 等，我们希望它只发…
三大巨头的先进封装技术对比！
若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们！ 随着摩尔定律逐渐放缓，把所有功能都塞进一个单…
芯片互联：从C4, Cu Pillar 到 Cu μ-Pillar ！
半导体芯片的集成度越来越高，密度也越来越大。这直接带来一个变化：芯片上需要的引脚端子数量也跟着大幅增加。 为了…