阿里云：3.2T NPO技术进展及路线梳理 腾讯：3.2T NPO近封装方案进展与规模化部署 意法半导体：支持…
Nvidia：单通道 200G + 的高速微环调制器设计思路
微环调制器 MRM 尺寸小、带宽密度高，很适合 CPO 高密度集成场景。本文拆解 Nvidia OFC2026 关于单通道 200Gbps 以上 MRM 的设计思路：电学电感峰化、光学峰化与零极点补偿，以及最优失谐量的工程选择。
华为：关于超节点光互联的技术演进与方案选择
华为在 CIOE2026 上分享超节点光互联最新观点：光互联将成主流，224G 时代铜缆触及物理极限，光引擎从面板走向板级 NPO 近封装。本文拆解 800G LPO 优势、224G 挑战与 NPO 方案。
支持NPO与CPO的两类CPX插座接口
Open CPX MSA V1.0 规范定义了两类 CPX 插座：分离式 Type-1（RF+MP 独立插座）与一体式 Type-2（集成式）。本文拆解两类插座的结构、安装平面、通道密度与光源方案。