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技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 →
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技术文章

基础知识:NPO的多模与单模方案及封装布局

Posted on 2026-10-152026-10-16 by 李, 东霏

阿里云:3.2T NPO技术进展及路线梳理 腾讯:3.2T NPO近封装方案进展与规模化部署 意法半导体:支持…

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Nvidia:单通道 200G + 的高速微环调制器设计思路

Posted on 2026-10-132026-10-16 by 李, 东霏

微环调制器 MRM 尺寸小、带宽密度高,很适合 CPO 高密度集成场景。本文拆解 Nvidia OFC2026 关于单通道 200Gbps 以上 MRM 的设计思路:电学电感峰化、光学峰化与零极点补偿,以及最优失谐量的工程选择。

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华为:光互联逐步成为超节点互联的主流方案,铜缆电互联竞争力随速率提升而减弱

华为:关于超节点光互联的技术演进与方案选择

Posted on 2026-10-122026-10-16 by 李, 东霏

华为在 CIOE2026 上分享超节点光互联最新观点:光互联将成主流,224G 时代铜缆触及物理极限,光引擎从面板走向板级 NPO 近封装。本文拆解 800G LPO 优势、224G 挑战与 NPO 方案。

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两类 CPX 模块与 RF/MP 插座示意:RF 插座为高速信号接口,MP 插座为管理/电源接口

支持NPO与CPO的两类CPX插座接口

Posted on 2026-10-092026-10-16 by 李, 东霏

Open CPX MSA V1.0 规范定义了两类 CPX 插座:分离式 Type-1(RF+MP 独立插座)与一体式 Type-2(集成式)。本文拆解两类插座的结构、安装平面、通道密度与光源方案。

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李东霏
【香农信息技术研究院】

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