PON网络因为具备高带宽、远距离、低损耗和易于扩展的特性,成为光接入网的主流解决方案。 PON网络最显著的特点…
硅晶圆到底是怎样制造出来的?
硅片,对于我们半导体行业的人来说都是非常熟悉的。但实际上它是从熔融的电子级多晶硅中生长出来的大型单晶硅的薄切片…
RIE如何实现垂直刻蚀?
反应离子蚀刻,也叫 RIE (Reactive Ion Etching),是半导体制造中在薄膜上刻出结构的一种…
到底选择哪种传输网络架构?
如今的传输网,存在多种网络架构,从纯光的L1光环形网,到融合了L2至L3的网状网。当我们规划和建设一张传输网络…
从 OEO 到 OOO 交换机:谷歌/英伟达的布局与产业链情况!
目前基于 AISC 交换芯片的交换机,可以定义为 Optical to electrical to optic…
MEMS 与 OCS
人工智能数据中心对可扩展互连的迫切需求,正推动基于微机电系统(MEMS)的光电路交换技术(OCS)迎来关键突破…




