为了更好理解今天的主题，我们先看看半导体内部和外部的信号连接的界面。 在传统的封装形式中，内部连接主要还是采用…
半导体
光刻胶的这些特性，你知道吗？
在前天我们的文章”到底什么是掩膜板？“中，说到掩膜板类似老式相机的”底片“，其实光刻领…
什么是减薄，与 CMP，磨削研磨又有什么不同？
在我们的社群有问到“减薄工艺与CMP”方面的问题。表面去年，CMP也有减薄的作用，但其实不太一样，另外还有一个…
到底什么是掩膜板？
半导体领域，掩膜板相当于老式相机拍照用到的“底片”，光刻就在这个“底片”上，将上面的图形准确地转移到下面的光刻…
与 SMT 表面贴装技术相比， THT 通孔技术真的一无是处吗？
SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术或表面组装技术，是直接将电子组件（如…
关于可靠性/老化，你真的清楚吗？
半导体的重要性就不细说了，大家可以想象到的日常生活中的所有电子产品都有使用到半导体器件。 其中，我们对这些产品…