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半导体

“0.13μm工艺能力” 指的是什么?

Posted on 2024-05-182024-05-18 by 李, 东霏

0.13μm工艺,在半导体领域中指的是晶体管的栅极长度,代表着一个技术节点。我们知道,栅极长度直接影响晶体管的…

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什么是纳米压印技术?会替代光刻吗?

Posted on 2024-05-152024-05-18 by 李, 东霏

纳米压印技术(Nanoimprint Lithography,NIL)是一种用于微纳电子结构转移的印刷复制技术…

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光刻技术中为什么要使用浸液?

Posted on 2024-05-052024-05-18 by 李, 东霏

在半导体制造的发展历程中,光刻技术以其对摩尔定律的执着追求而著称。该技术遵循瑞利判据的数学模型,即: 其中 R…

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到底什么是引线键合?

Posted on 2024-04-292024-05-18 by 李, 东霏

为了更好理解今天的主题,我们先看看半导体内部和外部的信号连接的界面。 在传统的封装形式中,内部连接主要还是采用…

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光刻胶的这些特性,你知道吗?

Posted on 2024-04-272024-05-18 by 李, 东霏

在前天我们的文章”到底什么是掩膜板?“中,说到掩膜板类似老式相机的”底片“,其实光刻领…

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什么是减薄,与 CMP,磨削研磨又有什么不同?

Posted on 2024-04-252024-05-18 by 李, 东霏

在我们的社群有问到“减薄工艺与CMP”方面的问题。表面去年,CMP也有减薄的作用,但其实不太一样,另外还有一个…

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博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

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