在我们的社群有问到“减薄工艺与CMP”方面的问题。表面去年，CMP也有减薄的作用，但其实不太一样，另外还有一个磨削研磨的工艺，可能也会有所误解。下面我们放在一起来聊一聊。
为了更直观的展现这几个工艺的不同，我们先看看它们在制造流程中的位置，画了一个包含部分流程的示意图，如下。
图中的黄色底是磨削/研磨工艺，绿色背景的是CMP平坦化工艺，红色底的是减薄工艺。可以看出，在流程顺序上，它[……]
所有文章作者 半导体, 小白
到底什么是掩膜板？
半导体领域，掩膜板相当于老式相机拍照用到的“底片”，光刻就在这个“底片”上，将上面的图形准确地转移到下面的光刻胶上。（底片这玩意儿可能很多90后00后没有接触过）。
用于制作掩膜板的材料，主要由高品质的石英玻璃基板和在表面沉积的遮光材料构成，其中遮光材料通常用的是铬（Cr）。选择铬膜是因为它的沉积与刻蚀相对比较容易，而且对光线完全不透明。
那么掩膜板需要覆盖光刻胶的所有位置吗？其实[……]
与 SMT 表面贴装技术相比， THT 通孔技术真的一无是处吗？
SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术或表面组装技术，是直接将电子组件（如电阻、电容、集成电路等）贴装在 PCB 的表面上。它在电子组装阶段常见，同时在芯片贴装工艺上，SMT 也可以用于将封装后的芯片安装到 PCB 上。
图：SMT 贴装
与之对比的通孔技术 THT（Through-Hole Technology），则是比较传统的，它是将电子组件[……]
关于可靠性/老化，你真的清楚吗？
半导体的重要性就不细说了，大家可以想象到的日常生活中的所有电子产品都有使用到半导体器件。
其中，我们对这些产品最关心的一个共性指标就是：这货到底能用多久？
这个问题我们能否让用户帮我们检验？当然不能，除非是一锤子买卖。
为了产品在市场上不尴尬，就得从产品的可靠性说起了。也就是需要做芯片制造中三大测试之一的可靠性测试。
那什么是可靠性？引用某个规范中的一段话来说：[……]
为什么需要CMP工艺？
经公众号Optical Fiber Communication同意发布。
为了实现更多的功能和更高的性能，我们会在芯片上搭建起层层叠叠的线路。这就是我们常说的多层布线技术。
但与此同时，它也带来了一个挑战：每增加一层线路，就像在原本平滑的地面上堆砌砖块，使得芯片表面变得坑坑洼洼。这种不平整的表面不仅影响了电流的传输效率，还可能引发一系列缺陷和故障，对后续的制造工艺构成了不小的威胁。
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别说你没有穿过 “兔子服” ？
经公众号Optical Fiber Communication同意发布。
在 Intel 实验室，制造线的统一着装被称之为 “兔子服（Bunny Suit）”。如果加上两只毛茸茸的耳朵就更像了。
这里的兔子服指的就是“洁净室套装”，是洁净室内工作人员的标准装备。在半导体、纳米技术生产线上，工程师和技术人员都需身着这类一体式工作服，以确保工作环境的洁净度。这类防护服的设计旨在全面覆盖[……]