在我们的社群有问到“减薄工艺与CMP”方面的问题。表面去年，CMP也有减薄的作用，但其实不太一样，另外还有一个磨削研磨的工艺，可能也会有所误解。下面我们放在一起来聊一聊。
为了更直观的展现这几个工艺的不同，我们先看看它们在制造流程中的位置，画了一个包含部分流程的示意图，如下。
图中的黄色底是磨削/研磨工艺，绿色背景的是CMP平坦化工艺，红色底的是减薄工艺。可以看出，在流程顺序上，它[……]
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为什么需要CMP工艺？
经公众号Optical Fiber Communication同意发布。
为了实现更多的功能和更高的性能，我们会在芯片上搭建起层层叠叠的线路。这就是我们常说的多层布线技术。
但与此同时，它也带来了一个挑战：每增加一层线路，就像在原本平滑的地面上堆砌砖块，使得芯片表面变得坑坑洼洼。这种不平整的表面不仅影响了电流的传输效率，还可能引发一系列缺陷和故障，对后续的制造工艺构成了不小的威胁。
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