什么是减薄,与 CMP,磨削研磨又有什么不同?

在我们的社群有问到“减薄工艺与CMP”方面的问题。表面去年,CMP也有减薄的作用,但其实不太一样,另外还有一个磨削研磨的工艺,可能也会有所误解。下面我们放在一起来聊一聊。

为了更直观的展现这几个工艺的不同,我们先看看它们在制造流程中的位置,画了一个包含部分流程的示意图,如下。

图中的[……]

继续阅读

到底什么是掩膜板?

半导体领域,掩膜板相当于老式相机拍照用到的“底片”,光刻就在这个“底片”上,将上面的图形准确地转移到下面的光刻胶上。(底片这玩意儿可能很多90后00后没有接触过)。

用于制作掩膜板的材料,主要由高品质的石英玻璃基板和在表面沉积的遮光材料构成,其中遮光材料通常用的是铬(Cr)。选择铬膜是因为[……]

继续阅读

形势不太乐观? 中国移动2024年第一季度财报

中国移动发布了2024年第一季度业绩,作为曾经的老东家,我也来凑个热闹浅浅地分析下。请先看移动24Q1的数据:

中国移动2024年第一季度的营运收入为2637亿元人民币,通信服务收入达到2193亿元。

其中相比2023年Q1,总体收入的增长率5.2%;通服收入增长率为4.5%,其他收[……]

继续阅读

与 SMT 表面贴装技术相比, THT 通孔技术真的一无是处吗?

SMT(Surface Mount Technology),即表面贴装技术或表面组装技术,是直接将电子组件(如电阻、电容、集成电路等)贴装在 PCB 的表面上。它在电子组装阶段常见,同时在芯片贴装工艺上,SMT 也可以用于将封装后的芯片安装到 PCB 上。

图:SMT 贴装

与之对比[……]

继续阅读

6G网络架构与设计原则是怎样的?

随着5G网络的广泛部署,我们的目光已经投向了下一代通信技术——6G。这个全新的网络技术蓝图正呼之欲出,其设计原则无疑是构建这一架构的核心。

6G的设计总共有5个设计原则,分别是至简原则、融合原则、柔性原则、内生原则和开放原则。这些原则将引导我们实现从5G到6G的平稳过渡,同时满足日益多样化的新[……]

继续阅读