分类: 光模块

什么是应变层外延?

尽管晶格匹配层的生长对制造可靠的半导体激光器非常重要,但我们也可以使用晶格间存在小程度不匹配的材料来制造出高质量的半导体激光器。这种晶格失配会在外延层上产生应变,从而改变半导体的带状结构。其中晶格失配可容忍应变Δa/a的典型值小于1.5%(其中a是基底的晶格常数,而∆a是衬底和外延层之间的晶格常数差)。应变越大,基底上可生长的无位错层就越薄。超过一定厚度(即临界厚度),就会产生大量位错,材料的发光[……]

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800G OSFP 光模块演进路线

路线一:EML路线

800G DR8 OSFP光模块采用8颗100G EML激光器,激光器数量多,成本高,是目前技术最成熟的一个方案。未来有望实现800G DR4 OSFP,激光器数量减半,成本降低,长期有望接近400G光模块的价格。

路线二:硅光路线

800G硅光目前多采用双激光器驱动方案,复用了当前400G DR4方案。成本上要更低于EML方案。未来会发展为单激光器驱[……]

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下一代 5G 承载光模块!

2月15日,IMT-2020(5G)推进组发布《下一代5G承载光模块》,文末附下载。

随着5G建设持续推进和应用场景日益丰富,为满足更大带宽、高性能和低成本等承载需求,业界不断探索新型5G前传和中回传光模块技术研究,为Beyond 5G乃至6G部署进行充分准备。

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光模块的封装工艺有哪些?

光收发一体模块由三大部分组成,它们分别是光电器件(TOSA/ROSA)、贴有电子元器件的电路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外壳)。

光发射部分

光发射部分由光源、驱动电路、控制电路(如APC)三部分构成,主要测试光功率、消光比这两个参数。

光接收部分

光接收部分以PIN为例,是由PINTIA(InGaAs PIN和跨阻放大器)和限幅放大器组成。将输入的[……]

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用硅光模块,做小白鼠?

根据Intel的硅光子产业发展规划,硅光模块产业已经进入快速发展期。2022年,硅光子技术在每秒峰值速度、能耗、成本方面将全面超越传统光模块。这听起来很潮,够酷,2022年KPI亮点说不定就是它了。但不少人仍抱着怀疑的态度:硅光模块能用了吗?现在市场推广使用硅光模块,是不是把我当小白鼠?

其实从2016年开始,北美两大行业巨头先遣队已经先自用了几百万只硅光模块。据市场研究机构Yole预测,到[……]

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如何将VCSEL的光耦合到PIC晶圆平面内呢?

VCSEL 是光子集成电路 (PIC) 的理想光源。然而VCSEL 发射垂直于晶圆平面,而 PIC 位于晶圆平面内。因此如何将VCSEL的光耦合到PIC晶圆平面内呢?

目前,从VCSEL到平面内PIC的光耦合至少有 4 种方法。第一种最直接的方法是使用端到端耦合,将 VCSEL 放置在平面内波导的末端。构建光斑尺寸转换器以减少 VCSEL 和面内波导之间的耦合损耗。如下图所示是基于 SOI[……]

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