在硅基光波导的世界里，硅芯和二氧化硅包层的折射率差异非常大，硅在1550nm处的折射率为3.47，二氧化硅包层…
光器件与模块
回顾OFC2024：光连接，光传输技术
今年的 OFC 大会，让光通信技术的新进展再次成为了全球瞩目的焦点。其中，100G ZR 可插拔设备的显著进步…
光刻技术中为什么要使用浸液？
在半导体制造的发展历程中，光刻技术以其对摩尔定律的执着追求而著称。该技术遵循瑞利判据的数学模型，即： 其中 R…
到底什么是引线键合？
为了更好理解今天的主题，我们先看看半导体内部和外部的信号连接的界面。 在传统的封装形式中，内部连接主要还是采用…
光刻胶的这些特性，你知道吗？
在前天我们的文章”到底什么是掩膜板？“中，说到掩膜板类似老式相机的”底片“，其实光刻领…
什么是减薄，与 CMP，磨削研磨又有什么不同？
在我们的社群有问到“减薄工艺与CMP”方面的问题。表面去年，CMP也有减薄的作用，但其实不太一样，另外还有一个…