什么是光刻？ 光刻是集成电路（IC或芯片）生产中的重要工艺之一。简单地说，就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电…
半导体
ASIC芯片的发展趋势是怎样的？
什么是ASIC芯片？ ASIC，全称为 Application Specific Integrated Cir…
半导体激光器为什么需要窄线宽？
半导体激光器为什么需要窄线宽？ 目前，随着网络流量的需求爆发式增长，光纤通信传输速率得到大幅提升，其中一种提升…
到底半导体的衬底和外延层有什么不一样？
硅外延层和衬底是半导体制造过程中的两个重要组成部分。衬底是半导体芯片制造的基础，主要由单晶硅材料制成。硅外延层…
几种先进封装技术
在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表…
芯片是怎样被制造出来的？
硅要变成半导体芯片，需要经过晶圆制造、氧化、光刻、蚀刻、沉积和离子注入、金属布线、EDS 和封装等几个复杂的过…