若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣
欢迎关注我们!
来聊聊 1.6T OSFP 规范里的液冷散热方案。
OSFP 模块功率越来越高,1.6T 这代尤其明显。规范里写得很清楚:800G 模块功耗最高 33W,1.6T 模块最高 42.9W。

这个数据和咱们之前在““Ciena:OSFP-D2P 直接插头液冷光模块方案与进展””””文章中提到的 1.6T ZR/ZR+ 光模块功耗(40-45W)是吻合的。

到这个功耗级别,风冷就比较吃力了,液冷(比如用液冷冷板)成了很实际的选择。规范不规定冷板具体怎么设计,那是系统厂家的事。规范主要是把机械接口标准定好。
接口标准主要考虑两种形态的 1.6T 模块。第一种是标准 OSFP 模块,自带散热片,拆不下来。笼子设计成上下两层,这样装起来方便。

下层笼子顶部开个大口子,好让液冷冷板能伸进来,直接压住模块自带的散热片。

上层笼子底部也有开口,给上层端口的冷却装置留位置。等下层笼子和冷却装置都装好了,我们再盖上上层笼子。

第二种是OSFP-RHS(Riding Heat Sink)模块。
这种模块出厂不带散热片,很薄,顶面是平的。后续可以根据散热需求决定是安装风冷的散热片还是液冷板。
如下图所示是一个带有散热片的RHS模块:

对于液冷方案来说,这个“骑跨式散热片”本身就可以是一块液冷冷板。所以RHS的液冷方案更直接。
它的液冷笼子方案整体思路和标准OSFP的类似,液冷笼子也是上下两层,因为模块薄,笼子整体也矮很多。

这两种笼子除了高度不同,在防呆卡口、EMI弹片位置这些细节上也有区别。有兴趣的朋友可以详细参考” OSFP_Module_Specification V5.2 ” 规范。
关于散热/液冷的相关方案,我们也写了一些,欢迎感兴趣的朋友阅读:
感谢阅读!
