在前些天的文章中，我们大致梳理了“硅光，光引擎、光模块与 CPO这些概念的区别。
今天，我们继续来看看可插拔光模块、板上光学 OBO 、NPO 以及 CPO 它们究竟又有哪些不同。
光模块的发展始终追求更高密度、更低功耗和更强性能。早期的可插拔标准是1995年的 GBIC，而真正普及的是 2000 年左右兴起的SFP。
谷歌/Coherent等：可插拔 vs. CPO vs. OCS
此后技术快速迭代，自 2015 年以来，主流趋势转向更紧凑、高密度的设计，如 QSFP56、QSFP-DD、OSFP 等。
这类模块通常安装在 PCB 板边缘，而数据处理的核心芯片 ASIC 则位于独立的封装基板上，可插拔模块的核心优势在于其灵活、易更换的特性。
但这种布局存在明显短板：光模块内的光电转换芯片（PIC/EIC）离 ASIC 最远，电信号需经长距离 PCB 走线，导致功耗增加并影响信号完整性。
为减少长距离 PCB 走线带来的信号损耗，业界从大约 2018 年开始探索“板上光学”（OBO）方案。
其思路是将光引擎和电引擎（PIC/EIC）从模块中取出，直接安装在 ASIC 所在的同一块 PCB 板上，通常围绕在 ASIC 周围。
它的思路是把光收发器的核心，即光引擎和电引擎（也就是PIC/EIC）从可插拔模块里拿出来，直接和封装好的 ASIC 芯片放在同一块 PCB 上，通常围绕在 ASIC 的四周。
这样一来，PIC/EIC 和 ASIC 之间的连接通过 PCB 板内走线完成，距离大大缩短，功耗和信号质量自然得到了改善。
大约从 2020 年起，更进一步的“近封装光学”（NPO）开始兴起。
NPO 的设计更激进一些，它把光引擎/电引擎放在一个专门的光学子基板上，然后让这个光学子基板与封装好的 ASIC 并排，集成在同一块高性能的封装基板上。
它的关键改进在于，高速信号不再需要经过主板 PCB ，而是通过这块性能更好的封装基板来连接，这样损耗更小，电气性能更优。
根据 OIF 定义，NPO 架构中 ASIC 到光引擎距离可达 150mm，信道损耗需控制在 13dB 以内。为此，OIF 正推动“超短距增强型”（XSR+）电气接口标准。
接下来看一下 CPO，它的概念提出早于 NPO，但直到 2023 年左右，随着英特尔、博通等公司开始出货，CPO 才引发广泛关注。
与CPO相关的文章：
CPO 可被视为光电集成的终极形态之一，它将光引擎/电引擎与 ASIC 直接并排集成在同一块共封装基板的四周。这使得 ASIC和 PIC/EIC 之间的距离最短，理论上电气性能最佳。
简言之，NPO 是将光电器件移至 ASIC 封装基板旁边，而 CPO 则是将两者封入“同一房间”，因而在尺寸、功耗和延迟上更具优势。
OIF 为 CPO 设定的目标是：光引擎与 ASIC 间距小于 50mm，信道损耗不超过10dB 。
更短的互连距离及约 3dB 的损耗节省，使 CPO 有望实现更低的系统功耗。
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