在我们聊数据中心的高速线缆时，主要就三种：DAC、AEC和AOC。
简单说，DAC和AEC是铜缆，前者无源，后者带了信号处理芯片；AOC也是有源的，但是通过光纤来传输光信号。
DAC最基础，直接传电信号，没芯片处理噪声，所以距离最短、功耗最低，成本也最便宜。
AEC因为内置了Retimer芯片，能重整信号，所以传得更远，但功耗和成本也上去了。
AOC最复杂，要在电信号和光信号之间转换，用上DSP、激光器一堆芯片，虽然距离最长，但功耗和成本也是最高的。
以400G速率为例，DAC功耗约0.1W，传大约2米；AEC功耗约5W，能传7米；而AOC功耗去到10W，距离轻松超过100米。成本上，AEC和AOC差不多是DAC的3倍和9倍。
随着速率越来越高、距离要求越来越长，光连接在 Scale-Out 网络场景中已经占据主流。
Scale-Out 网络端口速率普遍达到400G、800G，甚至随着 NVIDIA CX-8 网卡和 Quantum-X800 交换机的推出，1.6T 也已经到来。
而Scale-Out网络本身距离跨度很大，从千米到米级都有，其中服务器到机柜顶部交换机（ToR）通常在10米内。
在这个距离内，铜缆依然有戏。
尤其是在10米以下的800G连接里，铜在成本、功耗和稳定性上的优势让它仍是首选。
但大趋势是“光进铜退”，因为速率越高，铜的有效距离就越短，光的需求就越大。不光光和铜之间，铜缆内部也在“卷”，趋势是“有源进，无源退”。AEC正在替代DAC。
与光进铜退逻辑类似，距离、尺寸等差距导致铜缆内部有源（AEC）进无源（DAC）退。比如1.6T速率下，DAC只能传1-2米，而AEC可以传到3米以上。
另一个关键是线径。高速率下干扰大，DAC要靠更粗的线缆（如26 AWG）来抗干扰，又硬又难布线。
而AEC靠芯片补偿，线缆能细得多（如32 AWG），柔软得多，非常适合高密度布线。
另外，线缆越粗，做高密度连接的弯折、排线越难。
这点在超算节点里特别明显。像亚马逊Trn2-Ultra64服务器，就用DAC做柜内互联，AEC做柜间互联。
英伟达的GB200 NVL72也用DAC做Scale-Up，而规模更大的GH200 NVL256就改用光了。当云大厂用自研芯片时，计算和通信是解耦的，可以自由选择最划算的方案，比如AEC。
未来，AEC很可能在柜内等短距离场景继续替代DAC。至于一张卡要配多少条AEC，取决于它的带宽和网络架构。
以上内容基于东吴证券了行业研究报告“辨析Scale Out与Scale UpAEC在光铜互联夹缝中挤出市场的What、Why、How”