在半导体制造中，硅晶圆作为基础材料，用于批量生产数百至数千个集成电路。不过在量产或原型制作阶段，常常会出现晶圆剩余的情况。
造成晶圆过剩的原因多样，包括制造流程和业务运营中的多种因素。
例如，在量产过程中，为了达到目标出货量，企业通常会基于预期良率（良率并非 100%）提前生产一定数量的晶圆，以弥补生产过程中因良率不足而导致的损耗。
良率，即Yield， 通常指在一批晶圆中，最终达到设计和功能要求的合格芯片的比例。
此外，在原型开发或初期生产阶段，由于设计变更或订单取消，部分晶圆可能中途失去用途，成为剩余库存。
另一个常见原因是产线的最小加工批量限制，例如晶圆厂通常以25片为一个最小单位进行投料，导致即使实际需求较小，也不得不生产超出需要的数量。与此同时，用于设备调试和工艺监控的测试晶圆与监控晶圆，虽然占硅晶圆总出货量约20%，但在使用后通常不再用于产品制造，从而进一步增加了剩余数量。
对于这些剩余晶圆，可根据其工艺状态和进度进行分类和处理。
许多晶圆被转用作测试晶圆，也就是监控晶圆，用于检测设备状态、优化工艺参数，尤其是在离子注入、化学气相沉积、蚀刻和化学机械抛光等关键工艺环节中，用于前期的条件调试与颗粒控制。这类晶圆在使用后还可通过酸洗、剥离等工艺进行再生处理，实现多次重复利用.
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