硅要变成半导体芯片，需要经过晶圆制造、氧化、光刻、蚀刻、沉积和离子注入、金属布线、EDS 和封装等几个复杂的过程。
让我们来详细了解一下这个重要的半导体制造过程。
现在让我们详细了解上述的所有步骤。
1. 硅晶圆制造–所有半导体的基础
半导体堆得又高又结实，形成了类似高层建筑的复杂结构。建筑从地基开始。同样，硅晶圆也是半导体的地基。
大多数硅片都是由从沙子中[……]
芯片是怎样被制造出来的？
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