当前绝大多数芯片厂商走的都是SoC（片上系统）的路子。即从不同IP供应商购买软核IP或硬核IP，再结合自研模块集合成一个片上系统，然后以某个制造工艺节点生产出芯片。
但是，在超越摩尔定律的技术方向上，人们普遍认为小芯片（Chiplet）技术将是未来芯片设计的方向。这是一种搭积木造芯的模式，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。据我们了解英特尔等少数几家公[……]
Chiplet小芯片技术会是未来吗？
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当前绝大多数芯片厂商走的都是SoC（片上系统）的路子。即从不同IP供应商购买软核IP或硬核IP，再结合自研模块集合成一个片上系统，然后以某个制造工艺节点生产出芯片。
但是，在超越摩尔定律的技术方向上，人们普遍认为小芯片（Chiplet）技术将是未来芯片设计的方向。这是一种搭积木造芯的模式，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。据我们了解英特尔等少数几家公[……]