硅外延层和衬底是半导体制造过程中的两个重要组成部分。衬底是半导体芯片制造的基础，主要由单晶硅材料制成。硅外延层是在衬底上加工生长的一层硅材料，其材料特性与衬底相同。二者在成份、结构和性质上都有所不同。
一、衬底
衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。衬底是晶圆（把晶圆切开，就可以得到一[……]
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Ciena的1.6Tb/s相干光学解决方案
Ciena也是一家非常厉害的全球通信网络设备公司，创立于1992年。总部位于美国马里兰州Hanover，产品包含光纤设备、网络交换器、电信设备等。主要竞争对手是华为，诺基亚、中兴，ECI、Infinera等。它的市场主要集中在北美，不过北美的市场却对封闭，主要是Nokia和美国 Ciena、Infinera竞争，没得中国厂商，原因大家懂的。
简单历程：
下面我们来简单介绍一下C[……]
什么是模拟芯片，已经被淘汰了吗？
半导体产品通常可根据其类型划分为四大类，即光电器件、传感器器件、分立器件和集成电路。在这些分类中，集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位。
集成电路涵盖了多个重要子领域，包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片以及存储芯片等。在如今的半导体市场中，集成电路市场规模占据整个半导体市场规模的80%以上，模拟芯片市场规模大约在15%左右。
图：半导体分类
模拟芯片有哪些功能？
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何谓先进封装？
先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。换言之，只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，就可以视为是先进封装。与之对应的传统封装则是将各个芯片单独封装好，再将这些单独的封装芯片装配到PCB 主板上构成完整的系统，通过 PCB 板形成电信号之间的互连。
在工业界，一般将芯片的正装封装划分为传统封[……]
几种先进封装技术
在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。
先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。
先进封装也称为高密度封装，具有引脚数量较多、[……]
我国运力指数报告（2023年）.pdf 下载
运力包含网络架构、网络带宽、传输时延、智能化管理调度等多维度能力，是网络数据传输效能和连接服务能力的量化表征。为准确、全面、规范地监测评估我国运力资源现状、性能质量和发展趋势，支撑我国网络运力总体发展状况的全面量化监测，2024年1月19日，中国信息通信研究院技术与标准研究所在千兆光网大会·全光品质运力论坛发布《我国运力指数报告（2023年）》。
面向我国基础电信运营企业的网络运力整体情况综[……]