什么是ASIC芯片？
ASIC，全称为 Application Specific Integrated Circuit，中文名为专用集成电路芯片，顾名思义，是一种为了专门目的或者算法而设计的芯片。ASIC 芯片的架构并不固定，既有较为简单的网卡芯片，用于控制网络流量，满足防火墙需求等等，也有类似谷歌 TPU，昇腾 910B 一类的顶尖 AI 芯片。ASIC 并不代表简单，而是代表面向的需求，[……]
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半导体激光器为什么需要窄线宽？
半导体激光器为什么需要窄线宽？
目前，随着网络流量的需求爆发式增长，光纤通信传输速率得到大幅提升，其中一种提升传输速率的方式就是通过更高更复杂的调制格式，这对激光器的线宽要求变得更高。
此外，在光谱学、计量学和生化传感等领域对激光器的线宽提出了更高的要求。例如，FMCW激光雷达的线宽必须足够小，从而保证在200 m以外反射回来的光也能与参考光相干。
图 FMCW激光雷达原理图[……]
非地面网络（NTN）的未来和机遇
非地面网络（NTN）的出现为全球互联互通的变革性飞跃奠定了基础，有望重新定义电信格局。随着5G、以及即将推出的6G、低地球轨道 (LEO) 卫星和物联网 (IoT) 的整合，NTN正处于提供无处不在的连接的风口浪尖，预示着智能互联网 (IoI) 新时代的到来。
全球覆盖和连通性
NTN 最引人注目的优势之一是它能够提供无处不在的连接。全球大部分地区仍在为有限的互联网接入或根本没有互联网[……]
为什么谷歌要发展OCS光交换机?
2023年12月7日，谷歌推出自身首个多模态大模型Gemini 1.0，其中高性能版本Gemini Ultra可对标GPT-4。并在10天之内，谷歌Gemini模型Pro版迭代出了1.5版本。
随后第二年初的2月，谷歌又推出新型开源模型系列“Gemma”：该开源模型基于Gemini研究和技术开发，与Gemini相比，Gemma展示了更高的效率和轻量化设计，同时免费提供全套模型权重，并明确允许[……]
到底半导体的衬底和外延层有什么不一样？
硅外延层和衬底是半导体制造过程中的两个重要组成部分。衬底是半导体芯片制造的基础，主要由单晶硅材料制成。硅外延层是在衬底上加工生长的一层硅材料，其材料特性与衬底相同。二者在成份、结构和性质上都有所不同。
一、衬底
衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。衬底是晶圆（把晶圆切开，就可以得到一[……]
Ciena的1.6Tb/s相干光学解决方案
Ciena也是一家非常厉害的全球通信网络设备公司，创立于1992年。总部位于美国马里兰州Hanover，产品包含光纤设备、网络交换器、电信设备等。主要竞争对手是华为，诺基亚、中兴，ECI、Infinera等。它的市场主要集中在北美，不过北美的市场却对封闭，主要是Nokia和美国 Ciena、Infinera竞争，没得中国厂商，原因大家懂的。
简单历程：
下面我们来简单介绍一下C[……]