硅外延层和衬底是半导体制造过程中的两个重要组成部分。衬底是半导体芯片制造的基础，主要由单晶硅材料制成。硅外延层…
作者： ICT百科
Ciena的1.6Tb/s相干光学解决方案
Ciena也是一家非常厉害的全球通信网络设备公司，创立于1992年。总部位于美国马里兰州Hanover，产品包…
什么是模拟芯片，已经被淘汰了吗？
半导体产品通常可根据其类型划分为四大类，即光电器件、传感器器件、分立器件和集成电路。在这些分类中，集成电路在半…
何谓先进封装？
先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。…
几种先进封装技术
在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表…
我国运力指数报告（2023年）.pdf 下载
运力包含网络架构、网络带宽、传输时延、智能化管理调度等多维度能力，是网络数据传输效能和连接服务能力的量化表征。…