什么是2D/2.5D/3D封装？ Posted on 2025-06-232025-06-23 by 李, 东霏 在开始之前，我们先要了解芯片中的“层”是什么概念。 芯片设计采用分层方法，对应制造过程中的不同功能结构。例如掩… Read more
