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半导体
三大巨头的先进封装技术对比！
若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们！ 随着摩尔定律逐渐放缓，把所有功能都塞进一个单…
芯片互联：从C4, Cu Pillar 到 Cu μ-Pillar ！
半导体芯片的集成度越来越高，密度也越来越大。这直接带来一个变化：芯片上需要的引脚端子数量也跟着大幅增加。 为了…
为什么需要 积分球 ？
一个普通的光源，比如灯泡或者LED，它发出的光其实并不是均匀地射向四面八方的。通常它在某些角度特别亮，会在另一…
近期更新-光器件与模块&光芯片技术解析合集
本专栏内容从基础到前沿，结合各厂家的实际案例，力求理论联系实际。文章内的配图均为作者精心绘制，旨在便于读者直接…
为什么晶圆会有剩余，如何处理？
在半导体制造中，硅晶圆作为基础材料，用于批量生产数百至数千个集成电路。不过在量产或原型制作阶段，常常会出现晶圆…