UCSB 短距硅光相干接收

数据中心内部要相干下沉,之前的数据中心内部传统直调直检方案的波长基于成本考虑选择O波段,传统的长距传输的相干也是基于成本考虑选择C波段。

ECOC2022,UCSB和Intel发表第一个O波段用于下沉的硅光集成相干方案。只给了一些参数,我收纳到ECOC汇总中,没有给详细的光和电的解释,今天翻了一下之前的文献,在去年有两篇是解释相干接收的。其中接收的图如下

为啥单独聊接收,原因很简单,相干光模块的发射端好做,接收端比较难,尤其是他们俩没有选择DSP,既降低功耗,又降低延时,还节约成本。

技术是有延续性的,我脑补一下这个相干接收的图,尝试做局部恢复。PCB的布局留有两个EIC集成电路的位置,但去年只放了一颗电芯片,今年是两个偏振都放上了。

周边放了一排电容,做直流电源的滤波,降低噪声引入,提高灵敏度性能。

电芯片,不用DSP,有四段,一段是伪差分的TIA跨阻放大器,后端有一个级联的放大器,之后是限幅放大器,最后是输出缓冲级

在GlobalFoundries做的,早一点用的130nm工艺,带宽不够,后来应该是用射频45nm工艺,(12月31号硅光集成流片平台,有这些图),提高带宽。

再放大一些硅光集成芯片

V型槽做光纤耦合,四根光纤,2根做无源耦合,内部自回环,一端打光,另一端探测,是硅光芯片和光纤带无源耦合的常用方式。

中间是Rx信号光和LO本振光,这是用来做干涉的。

锗探测器,上下各四个,电极引出,旁边是公用电极,中间上下各四个电极是信号电极。